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HSPT-02双五点热封试验仪(又称热封梯度仪)，采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
一、基本应用领域
| 基础应用 | 薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
| 扩展应用 | 塑料软管 | 把塑料软管管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
| 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
二、测试原理
熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。
三、产品特征
五组热封头及PID温控控制单元，宽封头设计可满足单封头实现双15mm宽试样的制备需求；
多组PID温控单元内置，外观整洁;下位机系统与PID单元通信连接，触摸屏操作所有温控及设置；
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计；
国际品牌气动元件、PID温度控制器、进口高速高精度采样芯片，保证试验条件准确；
7寸高清彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间；
菜单式界面，各项试验功能独立菜单式操作，参数设置与试验操作方便；
温度：上下封头热封温度双PID控制，温度控制精度高；
压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制精度高；
时间：磁性(行程)开关计时，消除空行程时间，实现时间参数的精准控制；
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计；
开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理；
标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能；
运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全；
专业GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能；
四、技术参数
| 指标 | 参数 |
| 热封温度 | 室温～250℃ |
| 热封压力 | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取决于热封面积） |
| 热封时间 | 0.1～999.9s |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 温度梯度（递增） | ≤20℃ |
| 热封面积 |
40mm×10 mm(可定制)*5点 40mm试样幅宽可实现一个封头制备二个试样 |
| 加热形式 | 双加热（可独立控制） |
| 气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
| 气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（压缩气源用户自备） |
| 电源 | 标配：AC 220V 50Hz |
| 外形尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
| 净重 | 约70kg（不含包装箱） |
五、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
六、配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆、加长聚氨酯管
备注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需约定);气源和气源转接头用户备备;若加购软件则计算机(仪器可脱离计算机独立工作)均由用户自备。
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